株式会社東京精密
ウェーハエッジグラインディング：W-GM-5200
| カテゴリー | ビジネス > 卸販売 > 精密機器・電子部品 |
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| 価格 | 本ページの「お問い合わせ」よりご連絡下さい。 |
| 所在地 | 神奈川県川崎市中原区小杉御殿町２−５３ 永井ハイツ２０４ |
| 連絡先電話番号 | 044-744-2372 |
| サービスURL | http://www.accretech.jp/semicon/product/c/wafer_ms |
ウェーハエッジグラインディング：W-GM-5200
●新開発研削部によりスピンドル回転精度が向上し、加工面粗さを改善
●アライメントを非接触化し、安定したアライメントを実現
●加工前のウェーハ厚さ多点測定、加工後のウェーハ直径・ノッチ深さを非接触測定
●モジュラーコンセプトにより最適な加工ラインが構成可能
●加工ダメージを軽減させるヘリカル研削機構（オプション、特許）等が可能
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特長 1
300mm及び200mmのウェーハ対応機
特長 2
画面処理（オプション）により外周及びノッチの面幅測定が可能
- その他の商品・サービス
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- ウェーハエッジグラインディング：W-GM-5200 （ビジネス > 卸販売 > 精密機器・電子部品）
- 会社名
- 株式会社東京精密
- 所在地
- 神奈川県川崎市中原区小杉御殿町２−５３ 永井ハイツ２０４
- ホームページ
- http://www.accretech.jp/
